崗位職責：1、 主導與推進SiC半橋功率模塊、全橋功率模塊等新品開發項目；2、 負責配合完成國家項目中的研發工作；3、 制定新品開發的計劃及實施方案；4、 負責新產品的結構設計、工裝治具設計、工藝路線設計、測試設計、包裝設計；5、 負責新產品的芯片選型、材料選擇、零件設計及進料檢驗規范設計；6、 新產品的性能測試以及參數表建立；7、 新產品項目管理及業務協調；8、 主導新SiC MOSFET產品轉入模塊工程；9、 負責對接、洽談模塊封裝業務；10、負責模塊產品的失效分析；11、配合芯片設計端改善產品；12、公司安排的其他工作。任職要求：1、 本科及以上學歷，電力電子、半導體或相關專業；2年以上相關工作經驗；SiC相關工作經驗優先；2、 熟練應用Solidworks、ANSYS、comsol軟件，熟悉熱力仿真以及電磁仿真；3、 對新產品的研發和應用等具有較強的專業開發能力；4、良好的英語聽說讀寫能力；5、 具有較強的學習能力、創新能力、溝通協調能力和團隊協作能力；6、求真務實，開拓創新；綜合素質高，有良好的個人品質。

我們是國內制造第三代半導體碳化硅材料（SiC）器件的開拓者我們是年輕的創業團隊我們是得到支持的高新企業我們擁有完整的工藝生產線、高溫離子注入機我們的產品可以應用在高鐵、新能源汽車、航空航天、高功率電源、白色家電等行業，并為客戶的產品帶來優于Si器件的性能我們的企業文化是簡單、直接，以業績為導向我們希望你有志于從事SiC器件的制造和研發我們希望你具備扎實的半導體相關知識凡事不怕學不會，就怕懶得的學，所以我們歡迎積極向上的沒有經驗的應屆生，也歡迎具備Si器件制造研發經驗的資深人士加入我們招聘的不是雇員，是成長路上的伙伴 虛位以待，請參閱職位介紹 公司地址：北京市海淀區西小口路66號 中關村東升科技園北領地B-1樓西廳 郵箱：