職位描述
崗位職責: 1.根據系統指標進行電源、電機、電池和驅動IC等相關電路設計2、作為項目負責人,參與芯片定義、測試和后道工作、直到產品量產; 指導junior設計工程師。、3.與layout一起完成芯片物理實現并完成后仿真優化。崗位要求:1.電子相關專業,本科以上工作5-10年;扎實的模擬集成電路設計基礎。2.熟悉一以下任何一種相關芯片設計經驗5~10年,有相關量產、調試經驗優先;(1)DCDC(Buck, boost, buck-Boost、Charger、Charge-pump),LDO(2)信號鏈芯片工作經驗。(10bit以上ADC、 DAC,高性能運放)(3)鋰電池管理芯片(有adc,dac信號鏈產品經驗也可以,)、(4)電機或馬達驅動(有adc,dac信號鏈產品經驗)、(5)隔離器驅動、傳感器(6)AC-DC和DC-AC等充電器適配器、逆變器芯片設計3、工作認真負責,具有良好的溝通和團隊協作能力。
企業介紹
公司位于成都市高新區益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓,辦公場地近3500平方米,國家“909”工程建設項目之一,成立于2000年3月,注冊資金1.9億元。 公司以芯片設計為主,輔以電子應用產品開發、技術服務。以“誠信、和諧、拼搏、創新”為企業理念,以“容納百川的胸懷,堅韌不拔的意志。與人為善的品質,追求卓越的精神”為企業精神,以“聚集英才、把握市場、挑戰技術、創造未來”為發展戰略,以“建設國內一流集成電路設計公司、共創信息社會美好明天”為企業宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進制程的數字模擬混合信號設計技術,可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產品方面在國內具有優勢。可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設計技術、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設計技術、PCI、VME、1394等設計技術、高頻數字輸出LVDS設計技術、CMOS高精度帶隙基準設計技術、PWM、PFM設計技術、高可靠抗ESD、EMI、Environment設計技術、故障診斷及掃描測試技術。