崗位職責：1 根據產品總體方案和功能需求，進行關鍵器件選型；2 根據產品硬件需求，進行電路原理圖設計；3 根據產品硬件需求，進行電路PCB設計，或與外包PCB設計方進行對接，跟進設計進度與設計質量；4 對產品硬件進行功能調試，并進行簡單嵌入式軟件調試，并對軟件工程師提供必要硬件支持和協助，如臨時硬件改動，硬件故障檢測, 硬件修復等相關支持活動；能力要求：1 具備嵌入式硬件開發的技能，能獨立進行電路原理圖設計、PCB設計；2 熟練掌握AD、Cadence、PADS等主流板級設計軟件的一種或多種；3 熟悉常用MCU器件，具有相關設計和調試的經驗；4 會使用示波器等基本調試設備，能對所設計硬件進行板級功能調試；5 能進行常用貼片元件焊接，熟練進行QFN封裝焊接；6 有顯示類硬件設計經驗者優先；7 有高速硬件設計和高速PCB設計經驗者優先；8 有硬件量產經驗者優先；

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