工作描述： 1. 負責GPU芯片的封裝級熱設計，識別芯片散熱風險，制定項目熱方案，保證封裝級熱成本方案落地，主導方案交付和異常分析優化。 2. 負責GPU芯片、設計階段的翹曲和應力仿真和Shadow Moire測試，評估芯片在SMT及不同使用場景下的翹曲和應力表現，以解決先進封裝中基板翹曲過大的痛點。 3. 負責熱仿真及結構仿真材料庫的完善和仿真平臺的維護，以提升仿真精度和保證仿真結果的可靠性和準確性，提升部門熱應力仿真能力。 4. 跟蹤行業動態，負責先進TIM材料、翹曲控制材料等創新材料和新技術的研究和導入，學習最新熱應力仿真技術和方法，提升團隊熱應力仿真技術水平。 5. 參與制定芯片熱設計和結構設計測試計劃，確保產品滿足熱管理要求及長期可靠性標準。 6. 編寫詳細的仿真報告和技術文檔，為項目評審和決策提供依據。 職位要求： 1. 教育背景：工程熱物理、熱能工程、材料學、機械工程、微電子學、物理學等專業，本科及以上學歷。精通傳熱學、熱力學、材料力學、結構力學等基礎學科知識。 2. 工作經驗：具有5年以上芯片封裝級級熱仿真或應力仿真相關領域工作經驗，熟悉GPU芯片的熱、機械行為分析。熟悉2.5D/3D封裝熱、應力仿真并有2年以上相關經驗為額外加分項。 3. 解決問題： 能夠獨立分析并解決復雜的熱應力問題，具備創新思維和持續改進意識。4. 溝通能力： 具有良好的溝通能力，能夠與跨部門團隊有效合作。 5. 團隊精神： 積極主動，責任心強，樂于分享知識，能夠在快節奏環境中高效工作。 6. 專業技能： （1）精通Flotherm/Icepak等至少一種熱仿真工具，精通ANSYS Mechanical/Hyperworks/Abaqus等至少一種應力仿真工具，有實際項目應用經驗優先。 （2）了解芯片先進封裝技術、芯片熱設計原則及可靠性相關JEDEC標準等。 （3）熟悉FCBGA/CoWoS/Chiplet技術，有2.5D/3D先進封裝經驗優先。

沐曦集成電路（上海）有限公司，于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發中心。沐曦擁有技術完備、設計和產業化經驗豐富的團隊，核心成員平均擁有近20年高性能GPU產品端到端研發經驗，曾主導過十多款世界主流高性能GPU產品研發及量產，包括GPU架構定義、GPU IP設計、GPU SoC設計及GPU系統解決方案的量產交付全流程。沐曦致力于為異構計算提供全棧GPU芯片及解決方案，可廣泛應用于人工智能、智慧城市、數據中心、云計算、自動駕駛、數字孿生、元宇宙等前沿領域，為數字經濟發展提供強大的算力支撐。