職位描述
崗位職責:1、 負責模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實現, 包括Floorplan, Place, CTS, Route;?2、負責模塊或頂層的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等;3、負責模塊或頂層的時序收斂,形式驗證,低功耗檢查,功耗分析等4、協助完成前后端數據交付檢查;5、具備常見問題的分析與解決能力; 6、具備先進工藝的后端流程開發和優化者優先;7、具備良好的英語讀寫能力,良好的溝通能力和團隊合作精神;任職要求:1、本科及以上學歷,微電子學/集成電路/計算機/電子工程/通信工程等相關專業;2、5年以上的芯片數字后端設計項目經驗;3、熟悉 P&R后端工具5/7/12/22/28 nm工藝節點,完成過相關工藝的流片;4、熟練使用Cadence/Synopsys的P&R工具,STA/PV signoff 工具;5、具備模塊級或全芯片級從Netlist到GDS2的整個后端流程Tapout經驗(Floorplaning, Power,Planning, Placement & Optimization, CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA);6、熟悉STA靜態時序分析及低功耗設計與分析;7、具備大規模復雜SOC芯片后端設計經驗;做過cpu/ddr等模塊優先考慮;8、熟練使用Tcl/Perl/Shell等常用腳本語言;
企業介紹
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