職責(zé)描述：負(fù)責(zé)服務(wù)器芯片評估板設(shè)計(jì)和客戶參考板設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)元器件選型、SCH建庫和SCH庫管理負(fù)責(zé)板內(nèi)CPLD/FPGA Glue Logic編程和調(diào)試負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計(jì)，包括規(guī)格定義、原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)PCBA制造支持、回板通電調(diào)試、功能驗(yàn)證、EDVT和產(chǎn)品認(rèn)證參與客戶支持，包括數(shù)據(jù)手冊輸出、Design Guide、設(shè)計(jì)審查和故障排除任職要求：3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)全日制本科及以上學(xué)歷熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程，熟悉IPD開發(fā)流程優(yōu)先有X86或ARM服務(wù)器主板/整機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先掌握SI PI 熱設(shè)計(jì) EMC 結(jié)構(gòu) DFM ICT等設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)先熟練掌握Cadence OrCAD Capture等設(shè)計(jì)EAD工具優(yōu)先熟練使用萬用表、實(shí)時示波器進(jìn)行測試定位，具備VNATDRBERT使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先熟練掌握電子元器件焊接技巧優(yōu)先

鴻鈞微電子創(chuàng)立于2021年，致力于開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的通用處理器（CPU），為業(yè)界提供“更高能效、更易部署”的服務(wù)器CPU和系統(tǒng)解決方案。 回顧過往，我們經(jīng)歷了數(shù)字化、互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的信息技術(shù)發(fā)展浪潮，背后的重要推手之一就是以處理器為代表的計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展。面向未來，復(fù)雜多范式的數(shù)據(jù)時代，則是離不開圍繞處理器構(gòu)建綠色數(shù)據(jù)中心、提供強(qiáng)大數(shù)據(jù)底座的支撐力。 公司由一群具有豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士組成，在通用處理器和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域有著多年的研究積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。“君子性非異也，善假于物也！” 開發(fā)通用處理器，離不開生態(tài)的支持。移動互聯(lián)網(wǎng)時代催熟了ARM在移動端的生態(tài)，并不斷滲透進(jìn)入服務(wù)器領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測數(shù)據(jù)，到2025年，基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器將占全球所有服務(wù)器出貨量的20%。公司將基于ARM架構(gòu)，開發(fā)面向“云原生”的“更高能效、更易部署”的服務(wù)器CPU，并為合作伙伴提供完整的參考解決方案。 只有相信，才能看見。只有篤定，才會獲得！ 鴻鈞微電子將緊抓機(jī)遇期，以為綠色數(shù)據(jù)中心賦能為使命，與合作伙伴攜手繪就更為繁榮的生態(tài)，創(chuàng)造更為璀璨的未來！