職位描述：1、?獨立負責或參與合作模擬集成電路模塊的指標定義、電路設計及仿真驗證，參與數據手冊的編寫、更新和維護。2、?配合版圖工程師完成所設計電路的版圖設計，保證版圖設計質量，完成后仿真、支持整體芯片的集成。3、?協(xié)助測試工程師測試、驗證模擬集成電路芯片或模塊的功能及性能，協(xié)助解決測試開發(fā)中的問題并使產品成功進入量產。4、?配合應用和現場應用工程師解答客戶技術問題，配合解決客戶端應用問題。?任職要求：1、?微電子、電路與系統(tǒng)、通信等集成電路相關專業(yè)，本科5年/碩士3年以上相關行業(yè)工作經驗。2、?具有扎實的模擬集成電路設計理論基礎，熟悉數模混合設計流程，熟練使用常用EDA軟件進行電路設計、版圖設計和仿真驗證。3、?有BG/LDO/POR/OSC/XTAL/PLL/OPA/SAR?ADC/SD?ADC/DAC//DC-DC/IO/ESD等電路的設計、流片和驗證經驗優(yōu)先。4、?熟練使用常用測試儀器進行模擬集成電路芯片的測試驗證。5、?工作積極主動、吃苦耐勞，有良好的溝通和團隊合作能力，學習和分析處理問題的能力。6、?有較好的英文閱讀、溝通和文檔寫作能力。

物間科技有限公司由成熟芯片技術團隊于2020年在南京創(chuàng)立，是一家致力為消費電子，金融支付，工業(yè)互聯網，汽車電子等領域提供嵌入式解決方案的半導體初創(chuàng)公司。 物間科技的核心技術能力覆蓋高性能低功耗異構處理器芯片架構設計，圖形圖像算法，音視頻編解碼算法，支付級芯片安全機制，模擬及射頻電路設計，SDK和完整解決方案能力。 物間科技已規(guī)劃多條產品線并提供芯片定制化服務，產品將廣泛應用于智能可穿戴，金融支付，泛工業(yè)等領域，滿足市場多領域，多層次的豐富應用場景需求。