職位描述
崗位職責:1.負責公司產品技術支持,及時響應客戶提出的問題,根據實際情況到現場支持客戶。2.協助客戶在晶圓廠下載PDK,上傳GDS等文件處理工作。有能力解決客戶芯片研發和生產中遇到的問題。3.客戶問題跟蹤、項目進度跟進。4.協助銷售進行客戶服務。5.上級安排的其它工作。崗位要求:1.兩年以上芯片設計公司或晶圓廠技術支持相關工作經驗(優秀應屆生亦可考慮)。2.本科或以上學歷,微電子相關專業。學習能力強,有跨界學習的意愿及能力。3.有意愿未來在半導體上游領域深度發展,可以承受一定的工作壓力。4.良好的溝通協作能力。5.良好的商務英語溝通能力。其它:有晶圓廠直接培訓機會。工作地點:深圳市南山區微軟科通大廈
企業介紹
公司是一家知名的芯片應用設計和分銷服務商。公司與全球80余家的芯片原廠緊密合作,覆蓋全球主要高端芯片廠商以及眾多國內芯片廠商,已獲得Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、Sandisk(閃迪)、Micron(鎂光)、Osram(歐司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳訊)、AMD(超威半導體)、ST(意法半導體)等國際知名原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創新等國內知名原廠的產品線授權,為上述原廠提供向下游拓展市場的芯片應用設計及分銷服務。公司主要代理產品類型包括FPGA(可編程邏輯芯片)、ASIC(應用型專用芯片)、處理器芯片、微控制器芯片、存儲芯片、電源芯片、射頻/無線、分立/無源及零配件、軟件及其他。經過多年的發展,公司沉淀了深厚的應用技術、豐富的產業資源,公司向下游主要覆蓋智能汽車、數字基建、工業互聯、能源控制、大消費等五大領域,服務著百度、歌爾股份、歐珀精密、杭州海康、豪恩聲學、華勤通訊等數千家知名客戶,為客戶提供芯片應用方案設計以及相匹配的分銷服務。公司是連接上游原廠和下游客戶的重要紐帶。一方面,公司協助上游原廠提供芯片應用設計及分銷服務,助力其產品在下游市場快速推廣,克服上游原廠對下游不同國家、不同細分行業生態認知不足及管理半徑限制等諸多痛點;另一方面,公司提供一站式芯片應用解決方案及技術指導支持,可助力下游客戶降低采購成本,縮短終端產品開發周期,降低附加研發成本,保障客戶供應鏈安全,促進客戶產品快速推向市場建立競爭力。