1、負責Die bond工藝，包含在線工藝管控和新產品導入，解決在線工藝問題；2、準備實驗材料、設備和治具，按要求開展工藝實驗和樣品制作；3、收集和記錄實驗數據，并進行分析，提交實驗報告和相關技術文檔；4、審閱和更新封裝相關的規范，例如FMEA, OCAP, CP，WI5、負責技術工藝培訓，對生產線進行技術指導。任職要求1、電子類大專或以上學歷；2、2年以上Die Bond工藝工程師工作經驗，熟悉QFN,BGA,LGA等封裝3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond機器，有豐富的Memory產品DA經驗4、熟悉DA制程原理，對DA設備有很深的了解。

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產等服務。 越摩先進產品領域包括算力產品、北斗導航、汽車電子、工業控制、電源管理、存儲、生物醫療、可穿戴、物聯網等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。 越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產車間，已完成封裝產品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創新精神、優秀的團隊協作和高質量的產品服務，為客戶創造更高的價值，不斷推動封裝行業的發展和進步。