1.負(fù)責(zé)框架產(chǎn)品錫化工序，包含在線工藝管控，解決在線工藝問題；2.準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)材料、設(shè)備和治具，按要求開展工藝實(shí)驗(yàn)和樣品制作；3.收集和記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，并進(jìn)行分析，提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告和相關(guān)技術(shù)文檔；4.審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范，例如FMEA, OCAP, CP，WI5.負(fù)責(zé)技術(shù)工藝培訓(xùn)，對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。任職要求：1.本科學(xué)歷，學(xué)類，理化類專業(yè)2.3年以上錫化工程師工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉框架產(chǎn)品的封裝流程3.精通框架類產(chǎn)品的錫化原理，熟悉錫化的機(jī)器及錫化工藝，對(duì)錫化設(shè)備有很深的了解,有豐富的框架產(chǎn)品錫化經(jīng)驗(yàn)4.具有較強(qiáng)的人際交往能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神5.積極主動(dòng)，執(zhí)行力強(qiáng)

湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊(cè)實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲(chǔ)、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動(dòng)封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。