工作職責1、了解新供應商導入進行審核，認證，評審，通過供應商評估審核以及健全的供應商先期產品質量策劃（APQP）/ 生產件批準程序（PPAP）資格認證流程，了解供應商選擇和芯片產品的資格認證流程2、了解并按照供應商質量管控流程和要求，指導供應商找出生產過程相關問題的解決方案，驅動供應商質量持續改進3、監督供應商產品質量，生產過程及工藝實施，保證產品質量的穩定4、負責供應商生產良率提升，異常問題處理，推動供應商端芯片失效分析并逐步提升良率5、協助對供應商潛在質量問題進行早期遏制，以及對重大供應商質量問題進行根本原因調查，能夠評估和分析數據,堅持不懈地跟蹤問題直到找到Root cause、制定解決方案, 確保糾正 / 預防措施的有效性，持續的流程改進得到部署和驗證6、根據工作需要，可支持出差供應商進行現場確認并推動問題改進等任職要求1、在芯片行業封裝測試國際或國內大廠工作3左右年經驗，了解FCBGA、SIP等封裝形式的加工制造工藝和品質管理流程者優先2、了解ISO9001/IATF16969等質量體系，有主導或參與的經驗3、 熟悉供應商管理職責及供應商管理的流程4、熟悉7QC, 8D報告等質量分析管理工具5、具有較強的發現問題，分析和處理的能力，以及相關報告編寫能力6、 良好的邏輯思維能力，溝通能力和團隊合作能力

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