職責描述：1.負責工業相機和圖像板卡中硬件總體方案的設計；主導關鍵器件選型、模塊分解，各模塊指標的控制。2.協同結構工程師，進行整機熱、EMC的設計。3.進行連接器、線纜、PCB等元件的建模、仿真，確定設計參數。4.對SerDes器件的參數調優，確定理論的最 -佳范圍，并在多碼型、高低溫環境條件下，滿足電氣一致性、誤碼率指標。5.指導PCB工程師完成單板設計，審核PCB設計。6.返修故障器件失效分析；客戶現場疑難問題解決。任職要求：1.電氣、電子、通信、自動化、儀器儀表、光電等相關專業，211、985研究生及以上學歷。2.6年以上高速硬件相關設計經驗。3.熟練使用HFSS、ADS仿真工具。4.嵌入式硬件行業，CPU/GPU、DSP、FPGA相關產品經驗；通信、服務器行業，背板、線卡相關產品經驗。5.良好的溝通能力、學習能力和自我管理能力，能夠接受工作的挑戰，具備一定抗壓能力。

成立于1991年的中國大恒（集團）有限公司北京圖像視覺技術分公司（簡稱：大恒圖像）是專注于機器視覺部件及視覺系統研發、生產和營銷的高科技企業，是專業的機器視覺核心部件及解決方案提供商。大恒圖像自成立之日起，一直堅持走以技術開發為主的發展道路，建立了技工貿一體化的結構，連續多年被中關村科技園區認定為高新技術企業。大恒圖像一直堅守“持續創新”的理念。秉承這一理念，目前大恒圖像已經成功在消費電子、新能源、半導體、汽車、物流、交通、醫藥、科研等行業為客戶提供優質的產品和定制化的視覺解決方案。作為A股上市公司“大恒科技”（600288）旗下核心資產，大恒圖像深得上市公司的全力支持，為客戶提供先進的技術、高質量的產品和貼心的服務。