崗位職責：1. 根據公司發展戰略，面向半導體領域，規劃先進封裝半導體設備相關產品的研發方向2. 負責半導體設備研發技術人員團隊搭建、管理和人才培養3. 重大項目、技術研發進度把控，按開發節點要求完成高質量交付；質量管理和風險控制4. 負責完成半導體設備的研發設計，負責設備相關軟硬件的開發選型和評估，負責國產化零件的導入與驗證，負責樣機的交付與調試，后期產品重大issue的應對5. 負責機械設計，機電系統，軟件GUI的不斷更新和迭代6. 競爭對手和行業動態，推動技術創新，專利布局和研發成果轉化。任職要求：1. 本科及以上學歷，機械、電子、自動化等相關專業；2. 8年以上機械研發工作經驗，8年以上對標產品方向研發經驗；3. 8年以上半導體設備行業研發團隊管理工作經驗，有不少于10人的技術團隊管理經驗，在團隊搭建、人才培養方向具有豐富的經驗和方法；4. 具有豐富的技術研發能力，有多個系統成功實施經驗，對研發項目管理和流程制度有清晰的認識，具備研發產品量產的成功經驗；5. 具有較強的產品化導向思維，對市場、業務具有較好的理解能力及敏感度，對公司產品技術發展能提供決策性建議；優秀的技術領導力，具備創新及奮斗精神。 本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假

廣東鴻浩半導體設備有限公司主要從事泛半導體行業高端設備的研發、生產和銷售服務。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備LASER-DEBON DER設備”、“A01檢測設備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”、“循環回收設備”等六大系列產品，所生產的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導體、Ⅲ -IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS 、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環節。我們秉承多年半導體科技研發實力，實現資源整合和優勢互補，持續推進半導體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產品開發，實現了國產高端半導體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創新跨越，以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創造更大價值。開發出8寸CVD化學氣相沉積設備、PVD物理氣相沉積設備、先進封裝Laser Debon der設備、Dry Pump、 Inline Sputter設備以及Onsite高濃度處理設備等系列產品。 我們秉承“優良品質和環保型”的核心理念，誠信經營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產品研發步伐，提高專業技術能力，全面完善營銷支持，逐步發展擴大品牌影響力，以高性能的生產設備、精湛的技藝、超群的產品質量，能迅速為顧客提供質優價廉、卓而不凡的產品。通過科學管理及持續改進過程的運用為顧客提供高附加值的產品和服務。公司福利 1、5天7.5小時工作制，朝九晚六，周末雙休； 2、包住，小區商品房住宿標準，提供工作日午餐； 3、年終獎金； 4、年度體檢。